X射线无损检测在许多工业生产中常用（NondestructiveTesting，NDT）。X射线的穿透力非常强，会根据被检测物体的密度、材质而产生不同的吸收量，从而在x-ray检测设备的图像显示面板中显示出深浅不一的图像，用户依据图像的颜色、形状来判断被测物体的缺陷类型、大小以及位置。　　随着高速在线检测需求的日益突出，工业自动化程度的提高势在必行。消费电子产品、电池等产品市场的扩张也带来了车间产能的不断提升，对检测设备的效率提出了新的挑战。TDI技术可以收集高信噪比图像，这已成为高速成像的主流选择之一。　　TDI（TimeDelayIntegrat...

　　真空系统漏气的判断　　实际的真空管理系统达不到预定的极限真空，原因有三个：　　（1）材料放气　　（2）泵的工作不正常　　（3）真空系统漏气　　真空系统漏气的原因　　真空系统中的空气泄漏是由各种微小的间隙引起的。　　真空系统漏气无法用肉眼判断，我们可以将真空系统抽至一定压力，关闭阀门，将系统与泵隔离，然后测量压力变化。通过压力变化曲线，可以分辨出是哪些原因导致真空系统达不到极限压力。为了判断真空系统是否漏气，必须采用一定的方法。　　（1）a压强可以保持自己原来的值不变。说明一个容器既不漏气亦不放气。　　（2）b压力开始迅速上升，然后饱和。描述主要是关于...

　　对于X-RAY检测设备有三种基本类型:手动、半自动和全自动。一般来说，X射线检测设备可用于制造过程的各个不同阶段。包括组件输入、过程监控、质量控制和故障分析。操作员可以评估和分析X射线图像，以确定显示的缺陷。该设备提供的测试非常灵活，可以加快操作时间。不需要昂贵的培训或设备编程操作。　　半自动X-RAY检测技术设备配有机械观测和设备以及位置可编程控制台，设备贴片和焊接点的综合分析是基于预设的灰度参数。程序的设置问题一般我们可以同时根据一个企业已经确定的质量来确定PCB组装板进行研究初始设置或使用CAD（计算机网络辅助设计）贴片信息及定向（Naviga...

　　x射线检测技术的发展已经历了很长一段时间。根据往年的迭代更新，技术发展非常完善，x射线检测设备应用广泛，为各行业的发展带来了一定程度的技术支持。特别是在工业领域，主要包括电子设备、电子元件、半导体元件、PCBA电路板、感应器、BGA，LED，IC芯片，SMT，加热丝、电阻电容、集成电路、瓷器、精密铸件等。　　例如，在半导体行业x-ray使用时，常用的芯片检测方法是去除层芯片，然后用电子显微镜拍摄每层表面。众所周知，这种检测方法对芯片造成了很大的破坏。X射线无损检测技术可能对您有所帮助。　　电子器件X射线探测器的关键是使用X射线直射芯片内部，因为X射线...

　　包装是为了保护芯片免受物理、化学等环境因素的破坏，提高芯片的散热性能，实现电气连接，保证电路的正常运行。　　检测是验证芯片、电路等半导体产品功能和性能的过程，选择结构缺陷或功能不符合要求的半导体产品，确保交付货物的正常应用。　　半导体芯片生产线有严格的生产条件，如恒温恒湿、无尘清洁等，芯片只能在适当的环境中正常工作，我们周围的正常环境大多不能做到这一点，所以需要密封测试保护芯片，创造良好的工作环境。　　半导体包装阶段是为了提高芯片的可靠性，使芯片特性更好，但在包装环节也要提高芯片的可靠性。X-RAY确保焊接质量。　　其次，测试过程也对芯片进行了一轮质...