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EDB--140B环氧贴片机

EDB--140B环氧贴片机

EDB140B是一款半自动环氧/银浆贴片机。它可以提供非常一致的点胶量,从而可保证均匀的材料厚度,进行精确的贴片。

EDB140B环氧/银浆贴片机可以使用华夫盘包装的器件、凝胶盘包装的器件或晶圆进行贴片。该款机器的点胶系统配备了Hybond的微点胶头,可以进行非常微小的胶量的点胶。

EDB140B环氧/银浆贴片机具有高度的灵活性,即可进行连续生产,也可进行实验室小批量试制。芯片的拾取和贴装通过双CCD摄像头和独立的监视器辅助,变得非常简单易行。

EDB140B环氧/银浆贴片机是一款模块化的机器,可以根据用户需要进行灵活组合。

标准配置:

彩色CCD摄像头

进行一致和精确点胶的高度传感器

内置可编程点胶单元

最多可储存200种点胶程序

手动X-Y对中系统

华夫盘包装和凝胶盘包装放料架

可旋转和垂直运动的贴装头

客户定制的点胶头

客户定制的芯片拾取头

手动和半自动操作模式

PLC控制

选件:

芯片顶起装置

体视显微镜旋转底座

双光纤识别系统

环氧/银浆搅拌器

微胶量点胶头和控制器

半自动操作换档系统

加热台和温度控制器

客户定制的其它特殊应用

特征参数:

点胶系统:可编程,压力,时间,回吸系统

可点胶材料:环氧胶,银浆

贴装精度:25.4um

可贴装芯片尺寸:152um*152um25mm*25mm(标准)

贴装头移动:电动,旋转,固定的拾取芯片和贴装点位

贴装动作:通过光电开关设定固定高度, 用脚踏开关进行操作

垂直移动:固定高度12mm或移动范围:3.1mm12mm

台面移动:手动并利用旋钮进行微调

点胶成分:环氧胶,导电胶和银浆  

电源要求: 120V50/60HZ, 最大10A

气压要求: 60psi 压缩空气。

真空度: 23inHg

重量:净重34公斤,运输重量68公斤(根据包装不同会有一定变化)

贴装速度: 90240/小时(依赖于选件,设定和操作模式选择)

 


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